自2008年Nehalem 架構的Bloomfield家族i7 940/920 發布以來，酷睿i 系列產品已歷8代。8代酷睿中，初代相比之前的Core 2來說性能提升巨大，是理順HDET和消費級平臺關系的一代。Intel的Tick-Tock戰略從2代酷睿開始走的很穩，產品命名也非常有規律，直到7代酷睿終于開始天下大亂。
架構冰期混亂之世 Intel 8代酷睿綜述與展望
8代酷睿，是有史以來最亂的酷睿命名時代。8代酷睿可能最終會包含兩到三種內核微架構，三到四代工藝制程，以及N個CPU家族代號。在即將到來的臺北電腦展上，AMD即將祭出ThreadRipper 2000 系列CPU, 這一舉動將直接影響Intel 8代酷睿HEDT平臺的后續規劃，在此之前，我們為您捋順一下8代酷睿已經發布和可能將要發布的型號。
從名稱上講，所有Core i系8數字開頭的CPU都是8代酷睿的范疇。Intel的CPU 代際劃分總共有三個層次——最表層的命名法則、具體的家族代號、以及內核微架構演進規律。
2008-2018 十年間Intel酷睿架構與代際變革
以8代酷睿最典型的中堅i7 8700K為例。以8為數字命名開頭，證明她屬于8代酷睿。i7 8700K 隸屬Coffee Lake-S 家族，后者是8代酷睿桌面版4核、6核消費級CPU的統一命名集合。Coffee Lake -S 雖然是原生6核心的Die （芯片），但除了核顯功能部分微調和制程工藝換代外，同6代、7代酷睿一樣使用Intel第6批微架構。Kabylake是Skylake的迭代馬甲（同規格Die面積不同，但同頻性能完全相同），相當于Refresh版（類似過去同代奔騰4 的65nm和90nm關系），Coffee Lake則是再版的再版。
與i7 8700K 對應，i9 8950HK 與其同屬8代酷睿，Coffee Lake-H 家族指代的則是移動端的標準電壓BGA處理器。同為6核心的i7 7800X，隸屬的家族是X299 平臺的HEDT級Skylake-X，雖然有Mesh總線和L2/L3配比的大幅度改動，但還不曾Skylake-Kabylake 6代微架構的概念范疇之外。
intel CPU 架構與家族、命名的關系
向前追溯，i7 6800K/6850K 名義上屬于第6代酷睿，家族代號Broadwell-E，是X99 主板平臺的HEDT高端CPU入門型號，和i7 5775C（Broadwell） 一樣屬于第5批微架構集合。
可以明確，在涉及命名代際問題時，名字開頭數字一致的Intel 高端HEDT CPU 向來在內核微架構上落后主流消費級平臺一代（最新情況可能會成為兩代） 。同一代Intel Core 平臺通常包含兩種內核微架構的CPU，在第8代酷睿上應該更加復雜。
整個8代酷睿已經發售的CPU 內核微架構都是統一的，同三年前發布的Skylake擁有相同的單位頻率性能指標（即使L2/L3 和總線不同，IPC也基本一致）。
第8代酷睿首發的是i7 8550U 低電壓處理器，她和她的姊妹i7 8650U、i7 8550U、i5 8250U等一起代表Kabylake -U Refresh BGA家族。其統一特征是，4核8線程，14nm+工藝，6MB或8MB三級緩存，典型TDP 15W低電壓序列，使用UHD 620 GT2 級別24EU 核芯顯卡。
8代酷睿筆記本型號一覽（點擊可看大圖）
第8代酷睿隨后更新的是Coffee Lake S 家族，使用14nm++工藝，以桌面i7 8700K、i5 8400、i3 8350K為代表，對應i3i5和i7等級，擁有4核4線程、6核6線程和6核12線程三種規格，三級緩存6MB、9MB或12MB，是TDP 65W到95W的桌面甜品LGA CPU序列，對應主板芯片組包括Z370B360等，使用UHD 630等GT2級別核芯顯卡。
桌面版后期更新了35W的 T系列低功耗家族，此外還有一體機的B系列BGA 封裝家族。
第8代酷睿最近更新的第三批CPU包括五個家族，他們是Coffee Lake-H 、Coffee Lake -U 和Cannon Lake-U 、Cannon Lake -Y和Kabylake-G。
Coffee Lake-H 是Coffee Lake -S 的筆記本BGA移植版本，同樣使用14nm++工藝和GT2等級核芯顯卡，TDP統一為45W。i5 8300H 、i5 8400H 擁有4核8線程、8MB 三級緩存的規格；i7 8750H、i7 8850H 6核12線程，三級緩存為9MB; i9 8950HK 相比i7 8750H、i7 8850H 提升了頻率，三級緩存提高到12MB。
8代酷睿桌面型號一覽（點擊可看大圖）
Coffee Lake-U 典型TDP 為28W，使用14nm++工藝，分為2核4線程和4核8線程兩種類型。4核的i7 8559U 和i5 8269U 分別擁有8MB 三級緩存和6MB三級緩存。2核的i3 8109U 三級緩存容量則為4MB。這一批CPU統一搭配Iris 系列 GT3GT3E級核芯顯卡。
Cannon Lake U 和Cannon Lake Y 目前的代表型號是i3 8121U 和Core m3 8114Y。她們都使用初代10nm工藝，采用2核4線程規格。前者TDP 是15W,4MB三級緩存，后者的TDP還不確定，但應該只有個位數。他們將同Coffee Lake U、Kabylake-U Refresh 一道在輕薄本平臺上服役。
Intel 與AMD 的結晶 KabyLake -G性能不凡
最后，Kabylake -G 是筆記本和NUC平臺的BGA 封裝標準電壓CPU，采用14nm+工藝，擁有4核8線程規格，三級緩存8MB ，在保留GT2級核顯的同時捆綁集成了AMD Radenon Vega 24/20 系列GPU和4GB HBM 2顯存。
在Intel 的路線圖規劃中，Cannon Lake 除了已經發布的U和Y之外，還可能有桌面端的S和移動端的H家族，但是更換內核微架構的Ice Lake也將在2019年發布，后兩者是否能夠有時間如期推出還在未定之天。
10nm 的情況不容樂觀
如果Cannon Lake 的桌面版和移動標準電壓版發布，那么他們仍然有可能會被規劃到8代酷睿家族范疇中去，這取決于他們在何時上市。目前來看，這種可能性不高。
在2018年春季，Coffee Lake-S 系列傳出了新的消息。先是intel在內部技術推廣會上吹風表示8核才是主流消費級平臺使用環境所需要的未來產品，后是一系列軟硬件消息表明有80W和95W兩款8核實際產品的存在。如果這兩款CPU正式在2018年下半年發布，那么他們肯定將會成為8代酷睿的最新成員——比如i7 8850K或者i7 8800K。
此外，我們還有一個重磅家族——X299 系列的8代更新版CPU家族。X299 平臺目前使用的i7 78X0 X系列和i9 79X0 X系列屬于HEDT 高端家族，代號Skylake -X，與桌面端的Kabylake、Coffee Lake、Skylake IPC同頻效能保持一致，但更改了二級緩存和三級緩存的配比，使用了MESH 網格總線，最多支持18核36線程的規格，十分強勁。
i9 7980XE 仍然屬于7000系列
X299 平臺在2018年顯然也會得到更新，目前得到的消息是，其代號為Cascade Lake X。由于目前為時尚早，我們不清楚Cascade Lake X 是否還擁有Skylake X 那么多的型號（每隔2個核心出一個型號），也不清楚他是否會采用釬焊封裝工藝，但他內核微架構基本不變的特性是基本確定的。
有消息表明Cascade Lake X 將從10核20線程起步命名Core i7，最高仍為18核36線程的規格，但這是基于目前的消息而言的。在2017年AMD 的16核ThreadRipper 發布之前，Intel 只為X299 平臺酷睿準備了最多12核的設計，后期追加到18核顯得非常倉促。2018年臺北電腦展上AMD 即將發布ThreadRipper 2代，并且有傳聞表明16 核ThreadRipper 2950X 之上還可能有ThreadRipper 2970X 之類的24、32核怪物枕戈待旦。
i9 7980XE代表的HEDT平臺勢必也將會被更新到8000系列
Intel 會不會把服務器端18到28核的Cascade Lake-SP 移植到X299 上充當新的8代酷睿i9 來賣呢？ 雖然功耗、散熱方面的壓力很大，但也不是徹底不可能。
至此，我們的文章到此結束，希望Intel的9代酷睿不需要這么多介紹，大家一眼就能看個明白，我們拭目以待。
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