對于上了年紀的PC發燒友來說，開蓋并不是一個新生詞匯——當年老Athlon有不少都是硅脂U，過了兩年熱的不行的時候自然有人嘗試開蓋。不過，最近十年來，Intel 占據了市場主導，又在高端CPU領域力壓AMD獲得統治地位。所以，當i7 3770K 這一代高端CPU放棄釬焊工藝，轉向硅脂后，Intel就背上了硅脂、牙膏的惡名。
折騰18核玩具 i9 7980XE開蓋換液金超頻體驗
如果說前兩代的主流LGA 115X產品功耗絕對值有限，開蓋對超頻來說還是一個可選項。那么對X299這一代的Skylake-X 系酷睿i7/i9來說，想超頻到4GHz以上，不開蓋絕對是“不舒服斯基”的。前不久我們對一位同事的i7 8700K進行了開蓋作業，效果良好。受此鼓舞，我們選擇Intel目前最強的消費級18核旗艦CPU——酷睿i9 7980XE，進行開蓋、換液金、超頻嘗試。目前該CPU無論國行還是美行的價格都穩定在人民幣約一萬四千元上下。
i9 7980XE開蓋換液金過程（視頻 點擊可單獨觀看）
我們手中這顆i9 7980XE是自費從流通市場采購的正式版零售散片，拿來直接開，開完直接用，用來對比溫度的是之前Intel曾送測過的i9 7980XE ES 正顯版。需要提醒大家的是，請及時更新自己的BIOS版本，如果要全新裝機盡量購買新一代的X299主板。我們就遇上了技嘉Aorus Gaming 7主板支持ES版CPU超頻內存但使用正式版時卻斷電重啟的囧事。最后，我們的超頻測試主板是華碩R6A。
LGA 2066 CPU觸點密集
頂蓋與芯片、PCB
下方框體就是視頻過程，點擊畫面中間綠色按鈕可以播放。
我們為不方便看視頻的朋友準備了文字版開蓋過程：
1、首先使用薄刀片切入CPU頂蓋與基板縫隙，小心碰到電容。
2、將CPU放入開蓋器，轉動螺栓將頂蓋松動，最后分離。
涂抹液態金屬
3、將CPU核心上的自帶硅脂擦凈，同時將CPU基板與上殘留的黑膠盡可能刮掉，千萬要小心別傷到密布的電容。
4、使用指甲油（也可使用其它絕緣物）覆蓋所有電容，切記要注意厚度，涂好后需要靜置直到晾干。
5、指甲油晾干后在核心上涂抹液金，注意不要涂抹過多。在CPU基板與頂蓋接觸部分涂抹黑膠，在頂蓋中心補涂少量液金填補縫隙。
6、最后蓋上頂蓋，使用重物壓住頂蓋使黑膠被壓實（注意墊上泡沫保護背部電容），保證頂蓋與核心接觸良好。
i9 7980XE開蓋難度更高
與此前的i7 8700K 相比，X299 平臺的i7i9 系列開蓋難度略有上升。這首先是因為后者的絕對面積更大，對“手藝”的精細度有更高的要求。其次是，X299 PCB基板上分布的電容數量大增，既增加了刀片撞擊損壞的風險，也不利于絕緣材料的布置。
本文使用女士常用的指甲油充當絕緣材料，好處是便宜易得，壞處是風干較慢。有條件的朋友可以購買高質量的絕緣漆，無論是絕緣效果還是風干速度都要高一些。
需要特別提醒的是，開蓋本身可能損壞電容或CPU 芯片，輕則出現功能不正常（影響內存IMCPCI-E通道等），重則短路報廢，而且會失去官方保修，日常使用中也存在絕緣不到位帶來的隱患，廣大讀者應該謹慎權衡風險，不要輕易模仿。
從賽揚300A到i7 920，歷史上的實用超頻曾非常有意義。然而最近的數年之中，超頻逐漸從全民享受實惠的活動，蛻變成為只有真正的玩家才能喜愛的起的高端活動。在酷睿i時代以后，超頻仍然能帶來一些實惠，但大幅度超頻越來越難，更多地是為了體現一種折騰的精神。
視頻講述i9 7980XE 開蓋的得失（視頻 可點擊觀看）
一方面，Intel在有意識地限制大眾超頻，將超頻平臺定位人為地拔高，桌面端只有帶K的寥寥數款處理器和E5-1600系列可以超頻，移動端除了有限的幾款MX結尾的處理器也全軍覆沒；倡導超頻的AMD處在弱勢，推土機把奔騰4 高頻低能的招牌攬到了自己的身上，乏人問津，新一代的銳龍超頻能力又非常不足。另一方面，面對多核處理器的普及，處理器默認頻率的全面走高，散熱瓶頸如同懸在超頻玩家頭頂的達摩絲利劍，限制了處理器超頻的收益。雖然看上去更加高大上，但是喪失了群眾基礎的超頻玩家只能頗為無奈的在巨大的散熱器甚至水冷冷排的陰影下，吟唱著一曲“冰與火之歌”，絲絲寒冷，陣陣焦灼，相伴相生，如泣如訴。
開蓋有一定風險
i9 7980XE核心多達18個，超頻帶來的功耗散熱問題難以抑制。開蓋換液金可以讓i9 7980XE的FPU拷機溫度從240冷排85度下降到360冷排70度，還能帶來更大的超頻潛力。對旗艦級i9來說，開蓋能夠帶來直接的散熱價值——讓滿載溫度更低，延長使用壽命，加強使用穩定性。
開蓋后CPU的游戲溫度也大幅下降
類似i9 7980XE這種高端發燒級處理器，受眾其實頗為尷尬，類似Adobe系列生產力工具很難滿載，游戲又用不到那么多的核心，只有半職業的壓片小組和小型視頻工作室才能完美對應他的多線程能力。如果有對口專業的“干活黨”購買了這樣的處理器，他們在AVX轉碼、圖像渲染等并行化任務中也可以通過超頻讓i9 7980XE或等更強的綜合性能。這是因為i9 7980XE 的核心數量眾多，稍微提升一點頻率都能帶來多線程的大幅進步，實現從不敵22核低頻E5 Xeon 2699 V4到超越兩顆10核E5 Xeon 2689 V4 CPU的轉變。在E5 洋垃圾價格高漲，渠道被封鎖的今天，超頻后的i9 7980XE是很多買不起Xeon 鉑金系列用戶的高性價比選擇。
3A大作中超頻意義不大
購買i9產品的用戶絕大多數還是普通發燒友和DIY玩家，超頻提升的單線程性能使其面對復雜任務環境更加游刃有余，提升自己價值。對于DIY發燒友來說，i9 7980XE 可以在《絕地求生》《星際爭霸》等對頻率敏感的游戲中獲得性能提升。為了壓榨這部分潛力，用戶也有主動權屏蔽一部分核心來實現更高的單線程性能。當然，i9 7980XE 這么多的核心在絕大多數主流3A大作游戲中用處都不大，更重要的是對其Mesh 總線進行超頻，后者可以幫助i9 7980XE將游戲性能提高到i7 8700K等高頻平臺的水平。
我們手中的i9 7980XE 體質不好，在非AVX負載下大概可以1.15V 穩定4.2GHz、1.22V 穩定4.6GHz，Mesh頻率在3.1GHz左右，整體性能提升幅度還是非常可觀的。
超頻主導思想與注意事項
開蓋之后我們就要超頻了，首先簡單說一下我們的平臺配置——華碩玩家國度R6A 主板、芝奇幻光戟DDR4 3200 CL14 內存X4 、海盜船RM1000X 電源和藍寶石RX 470 顯卡。
內存頻率和Mesh 頻率不高 我們手中的i9 7980XE 4.6GHz成績略不理想
Skylake -X 架構的X299 平臺CPU 平均體質都比較好，超到同KayblakeCoffee Lake想同頻時的電壓大概類似，所不同的是Mesh架構帶來了額外的問題。
所以超頻思路可以整理成以下三個模塊。
一：開機調整Mesh 睿頻頻率。Mesh 網格總線相比傳統的Ring總線，可以為10核以上核心的通信效率帶來更強的效能，但是目前的Mesh 總線CPU 默認頻率很低，限制了CPU的性能發揮。如果不提升Mesh頻率，X299 平臺的游戲性能往往不如同頻的X99、Z370平臺CPU。
i9 7980XE 采用雙層PCB
這一代CPU的Mesh 體質分布不是很集中，最好的可以0.9V 跑34倍頻，最差的可能只能1.35V跑30倍頻。大家應該盡量先確定自己合適的Mesh倍頻，以較低的電壓將其超到30倍頻左右，才能換來內存吞吐和游戲性能的較好發揮。我們手中的i9 7980XE 體質較差，Mesh 31倍頻需要1.27V左右的電壓。
Mesh頻率從2.4提升到3.0，可以讓Cinebench R15跑分提升60分左右
二：確定Mesh之后確定內存頻率。雖然超高頻內存對于游戲的提升價值有限，但DDR4 2XXX到DDR4 4XXX之間的帶寬差距確實能在諸如《絕地求生》之類的游戲中反映出來。由于更改內存頻率的容錯率更低，超頻內存比較復雜，很容易過不去自檢，建議大家先確定自己DDR4 條子的大概頻率范圍，調整好之后再超CPU。
我們手中的幻光戟CL 14 當初配合微星X299和i9 7900X 時可以超到DDR4 4000,但并不穩定。這顆i9 7980XE 的imc 體質一般，為了節省時間，我們一直使用XMP默認頻率運行。
開蓋降溫效果良好
三：CPU超頻是最簡單的部分。對于i9 7820X到i9 7980XE 這樣的CPU來說，4.5GHz 基本能在1.27V以內穩定，所不同的是核心越多，散熱瓶頸越大，越需要開蓋。當核心超過10個以后，AVX 和AVX 512倍頻要進行合理的Offest 降頻設置——那樣會導致功耗爆炸。
內存超頻比較復雜 即使是高頻套裝也未必能直接開XMP運行 非常耗費精力
我們手中的i9 7980XE 基本放棄了4GHz以上的AVX 負載應用，因為即使開蓋過后，360一體水也壓不住。如果執行3A游戲大作，使用Adobe 系列生產力工具，以及壓榨能力有限的普通轉碼任務，我們可以在1.23V左右讓手中這顆i9 7980XE正常運行。如果一定要執行AVX 256J 的高負載SIMD應用，大概就只能1.15V 4GHz運行了。
至于溫度，4.5GHz 1.22V 非AVX負載時，i9 7980XE 滿載大概在80-90攝氏度左右。如果是4GHz左右，那么溫度應該不到80攝氏度。
至此，我們的文章告一段落，如果有后續方面的發現，將會進一步更新，敬請期待。
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