惠普暗影精靈3可以說是今年最熱門的游戲本之一，全新的外觀設(shè)計(jì)、豐富的硬件配置以及不錯(cuò)的性價(jià)比使得它獲得了不少游戲玩家用戶的青睞，可以說是主流級游戲本中各方面都比較均衡的產(chǎn)品。
對于游戲本來說，性能依然是最重要的，這就使得游戲本在夏天等氣溫較高的環(huán)境下，散熱成了比較關(guān)注的問題。惠普暗影精靈3雖然全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)噪音不算太小，但是散熱能力總體來說還是比較不錯(cuò)的，不過為了使它擁有更好的散熱表現(xiàn)，依然有動手能力強(qiáng)的玩家用戶自行拆機(jī)給它升級到了導(dǎo)熱能力更強(qiáng)的液態(tài)金屬。
接下來就來看看惠普暗影精靈3的拆機(jī)和更換液態(tài)金屬的圖文教程吧。本文轉(zhuǎn)載自百度筆記本吧，原文作者為：Titan20包郵。
拆機(jī)之前，先準(zhǔn)備好螺絲刀、翹片、絕緣漆、毛刷、高溫膠貼以及要安裝的液態(tài)金屬。
惠普暗影精靈3官網(wǎng)拆機(jī)步驟圖（轉(zhuǎn)載自超能網(wǎng)）
如上面的官方拆機(jī)圖，惠普暗影精靈3的拆機(jī)并不算十分復(fù)雜，底部一共有10顆螺絲，其中8顆可以擰下，其他2顆是防遺漏設(shè)計(jì)，只能擰松而無法拿出來的。
將螺絲擰下或擰松后，用撬扳沿著底殼四周撬一圈，就可以將底殼拿下來，注意不用太用力，防止撬壞卡扣。
將底殼拿下之后，再升級或更換任何硬件之前，先將電池上方的4顆螺絲擰下，取下電池，給主板斷電。
拆完底蓋之后，就能看到惠普暗影精靈3游戲本的內(nèi)部布局，整機(jī)采用雙風(fēng)扇三根熱管設(shè)計(jì)，布局還是比較緊湊的，CPU和GPU兩個(gè)發(fā)熱大件都被設(shè)計(jì)在了主板中間。需要升級或更換硬件配置的用戶可以參考上圖的標(biāo)記：
紅框：2個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，一般是預(yù)裝一根，還有一個(gè)插槽空置，可升級可更換
黃框：1個(gè)2.5英寸SATA接口硬盤位，可升級可更換。右邊是集成藍(lán)牙的無線網(wǎng)卡和PCH
綠框：1個(gè)支持NVME的M.2固態(tài)硬盤接口，規(guī)格為2280，可升級可更換
藍(lán)框：散熱片下方就是GPU，也就是獨(dú)立顯卡，采用BGA封裝，不可更換
橙框：散熱片下方是CPU，依然是BGA封裝，不可更換
拆到這里，想升級SSD、內(nèi)存、2.5英寸硬盤、無線網(wǎng)卡的網(wǎng)友，就可以自由更換了。要是想清理風(fēng)扇的網(wǎng)友可以繼續(xù)看下去。
接下來拆掉兩個(gè)機(jī)身尾部的兩個(gè)防塵過濾網(wǎng)部件，兩邊都是4顆螺絲固定。
再接下來，拆開左右兩邊固定主板機(jī)身的金屬架，左邊五顆螺絲，右邊四顆螺絲，注意左邊排線
拔掉風(fēng)扇排線，拆下左右兩邊的風(fēng)扇，各一顆螺絲。可以看到，M.2固態(tài)硬盤其實(shí)是跟右邊的風(fēng)扇外殼貼在一起的
擰下八顆螺絲就能拆下散熱模塊了。散熱鰭片、散熱片、散熱管都是銅質(zhì)，其中圖片左上的散熱鰭片，為了配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有部分位置的厚度薄了一些。
要清理風(fēng)扇和散熱鰭片的話，拆到這里也足夠了。
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接下里就是給CPU和GPU更換液態(tài)金屬了。
先擦干凈處理器和顯卡上的硅脂，這是CPU。
這是獨(dú)立顯卡GPU。
由于液態(tài)金屬導(dǎo)電，所以得做好防護(hù)措施。用高溫膠貼把CPU核心周圍覆蓋住
覆蓋高溫膠貼之后的樣子
顯卡核心周圍的電容，刷上一層絕緣漆，等待15分鐘左右就差不多干了，再貼上一層高溫膠貼，雙保險(xiǎn)。
刷上一層絕緣漆之后的樣子
最后貼上高溫膠貼的樣子
液態(tài)金屬分別擠一部分到到處理器和顯卡核心上，然后用附贈的小毛刷刷開
刷完液態(tài)金屬之后的CPU和GPU
接下來就是把機(jī)子拼回去了，刷子上殘余的液金可以刷到CPU和GPU的散熱銅片上面。
把散熱組件安裝好，接下來就是把之前拆下的風(fēng)扇清理完安裝上，再安裝電池，最后安裝筆記本底蓋。
之后就測試下裝完液態(tài)金屬之后的散熱效果吧，室內(nèi)空調(diào)開到26度的情況下，使用硅脂的時(shí)候，AIDA64與Furmark雙重烤機(jī)18分鐘，核心1最高98度，處理器最高97度，顯卡75度，處理器已經(jīng)降頻到2.8GHz，第四個(gè)核心更是降到了2.7GHz
看看更換液金之后的表現(xiàn)。同樣烤機(jī)18分鐘，核心1以及處理器溫度最高都是89度，顯卡76度，漲了一度，處理器最低頻率在3GHz，基本滿血（7300HQ四核睿頻3.1GHz），總體來說，液金的效果還是令人滿意的，處理器溫度降低了8到9度。
惠普暗影精靈3游戲本的拆機(jī)更換液態(tài)金屬的教程就到這里，總體來說，這款游戲本的拆解相對比較方便，最難是拆開底蓋，之后無論是更換硬件還是拆掉風(fēng)扇都不算很難，可維護(hù)性相對不錯(cuò)。
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