簡約硬朗的銀色戰(zhàn)機(jī)

  就外觀而言，星戰(zhàn)2022并沒有像雷神ZERO一樣以“炫酷”設(shè)計(jì)吸引眼球，全金屬?zèng)_壓工藝打造的一體成型A面，經(jīng)銀色噴砂陽極氧化處理后，配合多條棱線分割的斜面，透露著一種簡約、冷峻、硬朗的風(fēng)格。 

 

  不同角度光線照射機(jī)身時(shí)，明暗交替加之背光logo、鏤空CNC燈帶，更像是一艘沐浴在星光下，整裝待發(fā)的銀色戰(zhàn)艦。 

 

  盡管是一款15.6英寸的游戲本，但星戰(zhàn)2022也不會(huì)給用戶帶來過多攜帶負(fù)擔(dān)。其機(jī)身厚度在17mm-22.7mm，楔形設(shè)計(jì)更顯機(jī)身纖薄。加之1.99kg的重量，讓整機(jī)可以輕松裝入雙肩背包中。 

 

  在提升便攜性方面，星戰(zhàn)2022還有一項(xiàng)改變，其電源適配器也進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，相比普通適配器體積縮小約40%、重量減少了約42%。在差旅外出時(shí)，進(jìn)一步減輕攜帶負(fù)擔(dān)。

  窄邊框大屏+全尺寸背光鍵盤

  星戰(zhàn)2022的15.6英寸全高清屏幕采用了三面窄邊框設(shè)計(jì)，有較高的屏占比、支持72% NTSC色域、144Hz刷新率。 

 

  星戰(zhàn)2022的屏幕不僅能提供順暢的游戲畫面，在日常辦公、內(nèi)容創(chuàng)作等場景下，15.6英寸的大屏相比13英寸、14英寸輕薄本，在Windows 11(貼靠布局)的配合下，可以帶來更出色的多任務(wù)、多線程工作效率，更何況性能、可擴(kuò)展性方面，星戰(zhàn)2022已經(jīng)甩開輕薄本好幾條街了。 

 

  星戰(zhàn)2022的攝像頭位于屏幕頂部，雷神在這里還做了一個(gè)“門把手”設(shè)計(jì)，方便掀開屏幕。 

 

  星戰(zhàn)2022配備了支持16色多檔背光的全尺寸鍵盤，可以在預(yù)裝的控制中心內(nèi)進(jìn)行自定義設(shè)置。 

 

  該機(jī)不僅提供了數(shù)字小鍵盤，其方向鍵也并沒有遭受“擠壓”，按鍵為正常大小，無論是日常使用還是游戲操作都更加舒適。 

 

  接口方面，星戰(zhàn)2022機(jī)身右側(cè)提供了MicroSD卡槽、USB C(3.2 Gen 2)、RJ45網(wǎng)線接口。 

 

  機(jī)身左側(cè)依次為電腦鎖孔、1個(gè)USB 3.2 Gen1、1個(gè)USB 2.0以及耳機(jī)麥克風(fēng)接口。 

 

  在機(jī)身后端還提供了1個(gè)USB C、1個(gè)HDMI、1個(gè)mini DP以及電源接口。 

 

  齊全的接口不僅可以輕松連接鍵鼠、耳機(jī)等外設(shè)，甚至可以擴(kuò)展多個(gè)顯示器，提升內(nèi)容創(chuàng)作效率。值得一提的是，星戰(zhàn)2022不僅是機(jī)身外側(cè)有豐富接口，其“內(nèi)部”的擴(kuò)展性也相當(dāng)出色，到拆解部分再將詳細(xì)介紹。 

 

本次評測的星戰(zhàn)2022搭載了12代酷睿i7-12700H處理器，擁有6個(gè)性能核+8個(gè)能效核，共14核心20線程，三級緩存24MB，性能核心基礎(chǔ)頻率2.3GHz，最高睿頻頻率4.7GHz，TDP 45W。內(nèi)存方面，配備了16GB DDR4 3200雙通道，存儲(chǔ)為512GB SSD。 

 

  英特爾在12代酷睿中首次采用“性能核+能效核”的混合架構(gòu)，保持強(qiáng)大單線程性能的同時(shí)，多線程性能也大幅提升，進(jìn)而帶來更暢快游戲體驗(yàn)和高效生產(chǎn)力。進(jìn)行CPU-Z、CINEBENCH、GeekBench 5、x264/x265、V-Ray等基準(zhǔn)測試，結(jié)果如下。 

 

  與上代主流游戲本標(biāo)配的酷睿i7-11800H(8核心16線程)進(jìn)行對比便不難看出星戰(zhàn)2022搭載的酷睿i7-12700H的性能優(yōu)勢，單線程性能提升都達(dá)到了15%，甚至更高。至于多線程性能，平均下來也在20%以上。性能升級自然也轉(zhuǎn)換為了生產(chǎn)力。 

 

  進(jìn)行PCMark 10、WebXprt3以及Office、Adobe等生產(chǎn)力測試，結(jié)果如下。 

 

  同樣與搭載酷睿i7-11800H的高性能游戲本進(jìn)行對比，搭載酷睿i7-12700H的星戰(zhàn)2022在WebXprt3網(wǎng)頁瀏覽測試中，綜合成績提升了13%，如銷售圖表、網(wǎng)上作業(yè)等項(xiàng)目更是達(dá)到了20%以上。在PhotoShop測試中，星戰(zhàn)2022的得分提升了約8%。 

 

  顯卡方面，星戰(zhàn)2022搭載了NVIDIA RTX 3050，擁有4GB GDDR6顯存。采用8nm制程，能效提升25%，擁有第二代RT Core、第三代Tensor Core，并且可支持Dynamic Boost 2.0、DLSS AI加速。 

 

  雖然是取代GTX 1650的入門級顯卡，但是性能表現(xiàn)也可以在高畫質(zhì)下應(yīng)對主流游戲挑戰(zhàn)，以及內(nèi)容創(chuàng)作。通過3DMark進(jìn)以及游戲行性能測試結(jié)果如下。 

 

  即使是《荒野大鏢客2》、《無主之地3》、《古墓麗影：暗影》等大型單機(jī)游戲，星戰(zhàn)2022在高畫質(zhì)下仍舊能夠達(dá)到60幀左右的流暢幀數(shù)。至于《CS:GO》等網(wǎng)游，即使在最高畫質(zhì)下仍舊有超過310幀的平均幀數(shù)，甚至同步開啟錄屏，平均幀數(shù)也在290幀以上。如《永劫無間》等對于性能有一定要求的熱門網(wǎng)游也能夠在高畫質(zhì)下提供90幀的平均幀數(shù)，保證流暢的同時(shí)可以看到炫酷的特效。當(dāng)然如果你想要更高幀數(shù)、更流暢的畫質(zhì)，建議在部分游戲中嘗試中檔畫質(zhì)。 

 

  星戰(zhàn)2022同樣內(nèi)置雷神的控制中心，玩家可以隨時(shí)調(diào)整系統(tǒng)模式、散熱模式，以獲得最佳性能。還有一點(diǎn)值得一提，雷神為星戰(zhàn)2022提供了多種處理器、顯卡配置規(guī)格，因此多樣化產(chǎn)品組合能夠覆蓋市場主流價(jià)位段，預(yù)算在5000-9000的用戶都能從中選擇更適合自己的設(shè)備。例如追求更強(qiáng)性能的玩家，不妨考慮“頂配”的酷睿i9-12900H+RTX 3060(支持獨(dú)顯直連)。 

 

拆解：擴(kuò)容輕松，散熱高效

  了解了星戰(zhàn)2022的強(qiáng)勁性能后，接下來就進(jìn)入拆解環(huán)節(jié)。星戰(zhàn)2022的拆解并不困難，擰出D面的固定螺絲后就可以取下底殼。 

 

  如果有需求，現(xiàn)在就可以進(jìn)行內(nèi)存、存儲(chǔ)的更換(建議在更換前斷開主板與電池的連接排線)。星戰(zhàn)2022的雙內(nèi)存插槽均位于主板一側(cè)，可以輕松擴(kuò)容。 

 

  至于存儲(chǔ)，星戰(zhàn)2022提供了兩個(gè)M.2插槽，只需要擰下底端的固定螺絲就可以更換。 

 

  需要指出的是，如果想要添加一根SSD，則需要在包裝中找到獨(dú)立的螺絲。雷神還附送了一張導(dǎo)熱硅膠片，可以加固SSD或輔助散熱。 

 

  可以看出星戰(zhàn)2022的內(nèi)部可擴(kuò)展性也很不錯(cuò)，并且基本沒有上手難度，即使小白用戶也能簡單幾步完成“裝備升級”。

  了解了擴(kuò)展性后，拆解繼續(xù)。雖然星戰(zhàn)2022內(nèi)部采用了主板+多塊子板設(shè)計(jì)，有較多的排線線纜，但是基本都采用了“背部走線”——也就是說將線纜固定在一些組件的下方，更加牢靠，也讓內(nèi)部看上去更加整潔，沒有凌亂的飛線。 

 

  與此同時(shí)，如排線、風(fēng)扇電源線及天線等線纜與主板的連接處還進(jìn)行了粘貼固定。如果是外出攜帶發(fā)生顛簸、磕碰、擠壓也能起到更好地防護(hù)，更加可靠。

  斷開電源與主板的連接后，取下幾顆固定螺絲即可拿出電池。 

 

  然后就可以看到電池下方也通過柔軟的緩沖棉填充，以及內(nèi)嵌的強(qiáng)化機(jī)身的金屬防滾架。 

 

  再接下來就是拆解散熱模塊，這也是星戰(zhàn)2022的一個(gè)亮點(diǎn)，幾乎覆蓋了主板的一半。該機(jī)采用了兩個(gè)散熱風(fēng)扇、10mmx2+6mmx2的四銅管以及四出風(fēng)口的散熱設(shè)計(jì)，并且還配有大面積的均熱板。 

 

  想要取下散熱模塊，需要取下固定兩個(gè)風(fēng)扇的6顆螺絲以及固定處理器和顯卡均熱板的6顆螺絲。 

 

  拿下散熱模塊可以進(jìn)一步感受到雷神為了提供高效散熱做的功課，除了處理器、顯卡，均熱板還覆蓋了顯存、供電電路等“發(fā)熱大戶”，并通過導(dǎo)熱硅膠片來緊密貼合，提升導(dǎo)熱效率。 

 

  除了內(nèi)部的散熱模塊，相應(yīng)的在機(jī)身外側(cè)可以看到左右、后端的四個(gè)出風(fēng)口以及D面的大面積格柵通風(fēng)口。有了這樣較為全面的散熱設(shè)計(jì)，星戰(zhàn)2022在單烤處理器時(shí)功耗甚至可以長時(shí)間穩(wěn)定在65W上下，平均溫度約95℃;單烤顯卡功耗則可以穩(wěn)定在75W，溫度約70℃;進(jìn)行雙烤測試時(shí)，處理器與顯卡的累加功耗可以維持在105W-110W之間。 

 

  所以說，無論是日常使用還是面對高負(fù)載場景，星戰(zhàn)2022都能提供穩(wěn)定的性能釋放。而且加上金屬材質(zhì)、機(jī)身內(nèi)部對于強(qiáng)固的多重防護(hù)，星戰(zhàn)2022面對移動(dòng)體驗(yàn)需求、復(fù)雜多變的使用環(huán)境也游刃有余。