在19年獨立之后，Redmi陸續在多個產品類別中發布了新的產品，其中RedmiBook 14筆記本的出現，更是延續了Redmi品牌性價比出眾的特點。而且在AIoT未來戰略中，筆記本是人機交互的副中心，是一個非常重要的入口。提前布局AIoT領域的RedmiBook的也為打造AIoT生態的起到了很重要的作用。
近日，Redmi再次發力筆記本市場，推出了RedmiBook 14 Ⅱ，繼之前銳龍版之后，將處理器升級到了10代i7，很好的繼承了RedmiBook極致性價比的基礎上，也延續了全金屬超輕薄的機身設計。除了高端的處理器配置之外，RedmiBook 14 Ⅱ更加全面的融入小米AIoT生態，支持無網傳輸的小米互傳和全新的感應鑰匙，讓日常多設備協同效率再度提升。而4499元起的首銷優惠價格也讓用戶不得不嘆服Redmi力爭做到極致性價比的決心。那么接下來我們就從實際體驗和測試數據上來看看這款產品的表現。
外觀解析
作為RedmiBook系列的筆記本產品，外觀上依舊是延續了此前該系列的全金屬超輕薄機身設計風格，機身僅重1.3kg。A面保留有Redmi的LOGO，以及DESIGNED BY XIAOMI的字樣，這也算是RedmiBook家族設計的傳承，經典月光銀配色，表面輔以噴砂工藝，使機身看上去更有質感。
這款RedmiBook 14 Ⅱ在設計上最大特色就是打破傳統設計做到了四窄邊全面屏的屏幕設計，比較上代產品的屏幕邊框縮窄了不少，官方數據顯示，這款產品相對于上一代RedmiBook 14機型，整機面積減少11.6%。
屏幕左、右、上邊框窄至3mm，更加緊湊的屏幕布局 ，帶給用戶更大的視野體驗，達到90%的超高屏占比。
RedmiBook 14 Ⅱ配備了1080p全高清防眩光霧面屏幕，分辨率1920*1080，采用傳統的16：9寬屏比例，178°廣視角，對比度可達1000:1，配備了100%sRGB廣色域（典型值）和300nits亮度（典型值）。屏幕的下方邊框中間是RedmiBook LOGO，需要說明的是，因為采用了超窄邊框的設計，這款筆記本沒有配備攝像頭，這樣做一方面是因為筆記本上的攝像頭早就一如雞肋，另一方面去掉了攝像頭還能起到保護用戶隱私的作用。
RedmiBook 14 Ⅱ在A/C/D面均采用金屬材質，邊角做了圓滑處理，更加細膩而有質感。C面采用一體化設計，鍵盤區下沉，給鍵盤留出一定高度，金屬的材質既保證了機身的強度也更加有利于散熱。全尺寸黑色的鍵盤，噴砂表面處理，不過鍵盤部分依舊是缺少了LED背光，在光線昏暗的環境下使用還是稍顯吃力。C面的三個邊的棱角非常突出，相比之前RedmiBook 14的產品有著很明顯的“割手”的感覺，使用時還需要再適應下。
由于邊框縮減，機身尺寸變小，整個筆記本的C面可利用的空間也有一定的縮減。所以這款RedmiBook 14 Ⅱ的鍵盤和觸控板在位置上更加的緊湊，觸控板由于體積沒有改變，所以使用起來稍有些靠近下邊緣。RedmiBook 14 Ⅱ也沒有配置指紋識別，不過關于解鎖和安全性方面RedmiBook 14 Ⅱ有更好的解決方案，通過感應鑰匙功能就可以通過小米穿戴設備直接解鎖。
接口方面，RedmiBook 14 Ⅱ在機身左側提供了1個USB 3.0，一個全尺寸的HDMI，一個全功能Type C接口，可以供電，以及一個普通的Type C接口。使用了Typc C接口進行供電也是RedmiBook系列的一大升級，最大輸出65w的充電頭還可以向下兼容手機等設備充電。
RedmiBook 14 Ⅱ在底部，前后共有5個長條形腳墊設計，既防滑也起到抬高機身利于散熱的作用，底部的較大面積的通風格柵，給機身內部提供更多循環。前部兩側的格柵是音箱部分，這款筆記本搭載了DTS專業音效的音箱，不僅聲音足夠大，音質表現也相當不錯。此外，這款筆記本還預裝了正版的Windows 10系統、Office家庭和學生版辦公軟件，以及在硬件上，NV、HDMI、DTS的認證標貼也被貼于底部，減少了這些貼紙也讓整機的C面掌托保持極簡風格。
從外觀來看，RedmiBook 14 Ⅱ將屏幕四周的邊框尺寸進行了縮窄，縮小整體尺寸從而達到小巧便攜的目的，整體的設計沿襲了此前RedmiBook產品的風格，不過屏幕的邊框沒有采用更為出色的全玻璃貼合設計，而且沒有攝像頭，沒有鍵盤背光，不過這些配置需求在平時使用筆記本時并不是必須的選項，而且使用10代酷睿的RedmiBook通過做出一些犧牲獲得更高的性價比還是能夠讓大部分用戶所接受的。
介紹完外觀在硬件性能評測之前，我們還需要對RedmiBook 14 Ⅱ筆記本的幾個特色功能做一下簡單介紹，眾所周知，由于小米AIoT的戰略，小米也更加專注各品類設備間的互聯互通與協同工作，筆記本作為移動辦公中心，自然也就成了不可或缺的一環。RedmiBook基于AIoT應用場景打造的智能互聯應用，可以讓RedmiBook 14 Ⅱ能夠與小米/Redmi手機、小米手環、小米手表實現應用場景互動。而且智能互聯這個功能的升級，可以實現小米手機與筆記本，或者筆記本與筆記本直接的文件互傳。用戶還可以通過小米感應鑰匙對筆記本進行解鎖，相比密碼保護和指紋識別更加的方便快捷。
小米互傳：小米互傳目前支持筆記本之間、手機之間的多端互傳。尤其筆記本與筆記本之間可以輕松完成文件互傳。傳輸的文件不限格式、不限數量、不限大小，在無網狀態下也能實現文件傳輸。讓RedmiBook 14Ⅱ日常多設備協同效率更高，是用戶高效的移動辦公中心。
小米感應鑰匙：小米感應鑰匙功能基于Modern Standby技術，不僅可實現超低功耗待機，還支持對RedmiBook 14Ⅱ的鎖屏與解鎖。使用小米手環可以實現1.2秒無感解鎖。同時在用戶離開時，還可以實現自動鎖屏，確保數據安全和隱私安全。
硬件配置
接下來我們就來一起看看這款產品在硬件性能方面的表現。除了出眾的顏值之外，RedmiBook 14 Ⅱ的內在實力也是非常的強悍，這款輕薄本搭載了最新的Intel英特爾酷睿十代處理器，并且配置升級了Nvidia MX350獨顯。
本次測試的 RedmiBook 14 Ⅱ搭載了Intel Core i7-1065G7處理器，這款處理器采用改進的10nm工藝制造，4核心8線程，睿頻最高可至3.9GHz。相比第八代處理器有非常明顯的提升，圖形性能提升82%，視頻編輯性能提升102%。充分滿足用戶的辦公、設計、游戲、影音娛樂等多場景需求，這款處理器自今年推出之后，一直都是移動便攜本中的高配之選。
配備了i7處理器的同時，Redmi再次展現了自己極致性價比的實力，在顯卡上也直接搭載了NVIDIA GeForce MX350 獨立顯卡，配備2GB GDDR5高速顯存。相較UHD620集成顯卡游戲處理性能提升5倍，視頻處理性能提升2.7倍，圖象性能提升2倍。無論設計、視頻編輯工作，還是暢玩大型游戲，皆可輕松駕馭。在3DMARK 測試中，Fire Strike的得分達到了3183的水平。同時這款顯卡也是今年高端商務本所青睞的一款顯卡，這樣的成績也意味著RedmiBook 14 Ⅱ在應對日常工作和娛樂等方面，都有足夠的信心和保證。
當然，高性能的處理器和顯卡為整機帶來了性能的全面釋放，同時需要良好的散熱系統作為支撐，RedmiBook 14 Ⅱ采用全新升級的散熱系統，將風扇、熱管和散熱模組打包升級。滿足十代酷睿、獨立顯卡的散熱要求同時，還要適應小巧機身的需求。采用大尺寸風扇設計體積相比上一代RedmiBook 14增大30%，扇葉直徑增大11%，在風扇額定轉速降低16%的情況下，最大風量卻提升22%。保證高效散熱的前提下，擁有更安靜的使用體驗。雙6mm直徑熱管，最大傳遞熱量提高70%，散熱效率更快。銅材質散熱模組，導熱系數更高，散熱更高效。經過專業調教，帶來更強大的性能輸出和更安靜的使用享受。
配備有FN+K性能智選模式，擁有三檔AI性能模式，分別為均衡模式、全速模式和靜謐模式。游戲時使用全速模式，性能釋放更充分；日常高強度辦公、影音場景使用均衡模式，提供全面均衡使用體驗；聽音樂、瀏覽網頁使用靜謐模式，更安靜的空間享受。用戶可根據不同使用情況，隨心在性能和安靜間切換，更貼合用戶理想的使用需求。
跑分實測
對于一些視頻內容創作者來講，性能出色的顯卡能夠讓我們在視頻剪輯的時候獲得更快的畫面預覽速度，同時在后期的視頻渲染方面，性能顯卡也能夠讓渲染速度提升的更加明顯，達到事半功倍的效果。在性能測試的環節中，我們將使用專業的軟件對RedmiBook 14 Ⅱ進行一個較為全面的測試，包含基礎性能測試和續航測試，在經過我們實際的測試環節中我們發現，像內存、硬盤這樣的用戶比較不關注的硬件上，RedmiBook 14 Ⅱ也同樣下足了功夫，盡可能的為用戶提供均衡的性能表現。
首先是我們比較熟悉的CINEBENCH R15和CINEBENCH R20測試項目，CINEBENCH R15是一款測試CPU和GPU性能表現的軟件，通常用cb單位來表示，數值越大，對應的性能也就越強，同時軟件還提供其他的處理器成績進行對比參考，讓大家有一個比較直觀的了解。在這個測試項目中，RedmiBook 14 Ⅱ搭載的Intel酷睿i7-1065G7處理器的單核性能為428cb，多核心成績為1110cb，成績和桌面級的Intel酷睿i7-7700K的成績非常接近，性能表現出色。
接下來我們使用了PCMARK 10，這款軟件是針對現代PC辦公的全面基準測試，經過我們的實際測試，RedmiBook 14 Ⅱ的最終得分為3644，常用基本功能的得分為6494，由此我們可以得出結論：RedmiBook 14 Ⅱ能夠輕松應對日常的應用程序快速啟動，頻繁的視頻會議和多網頁的瀏覽，并且這款筆記本生產力得分6627，內容創作得分為2853，能夠很好的處理日常圖片&視頻的編輯、渲染等工作，完全能夠勝任日常的辦公以及圖片，視頻內容處理。
在存儲方面，RedmiBook 14 Ⅱ采用了采用了8G DDR4 3200MHz的高頻條（高配16GB），更高頻率的內存，讓電腦的響應速度更快，尤其是在一些頻繁的視頻編輯、PS圖片處理等操作上，高頻內存條帶來的優勢非常明顯，最終這款內存的讀取、寫入和復制成績分別為41528MB/S、44127MB/S和34445MB/S，內存的延遲為73.8ns。性能相對于2666MHz的內存提升明顯。
在硬盤方面，RedmiBook 14 Ⅱ采用了SATA接口的固態硬盤，這款硬盤的順序讀寫成績分別為551.75MB/S和526.77MB/S，和市面上NVMe協議的M.2固態硬盤讀寫速度相比有著很明顯的差距，這樣的速度表現反應在日常使用上，多少還是會對應用打開，或者大型視頻項目和PS文件的時候耗上有很大的影響，如果是相對繁瑣的操作也很可能會出現卡頓的情況。
總的來看，RedmiBook 14 Ⅱ在處理器部分因為采用了最新的10代i7處理器，性能表現出色，高頻內存條的使用加快了電腦的響應速度，配合10代i7讓應用開啟以及視頻編輯等工作變的更加快捷。不過固態硬盤的配置上則沒有跟上現在旗艦產品的主流配置，SATA協議的固態硬盤會影響整體的使用體驗，而且不能通過后期的升級提升性能也成了用戶使用中最大的詬病。
總結
RedmiBook 14 Ⅱ的升級，延續了該系列全金屬機身設計、輕薄本設計理念，新晉加入的四窄邊全面屏更是賦予了RedmiBook精良設計的標簽，在保持屏幕尺寸的前提下，整機的尺寸變得更小，便攜性能更加出色。加上頂級的處理器配置以及4499元起的定價，高性價比被更多追求個性化的年輕消費群體所喜愛。除了性價比之外，RedmiBook 14 Ⅱ最大的特色在于與AIoT設備進行互聯操作，小米互傳和感應鑰匙的功能為用戶在使用過程中提供了更快捷的文件傳輸方式，而且不用輸入密碼或者指紋的解鎖也讓使用過程更加便捷安全。
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