隨著英特爾第十代酷睿處理器平臺的推出，作為商務精英首選的惠普戰66系列也迎來了硬件升級，其強大的性能提升，將再一次給我們的辦公、娛樂帶來更為流暢的體驗，尤其是在多任務處理、圖形圖像設計，以及視頻編輯、創意等方面，搭載了十代酷睿的輕薄筆記本電腦總算真正“硬”了起來！所以近期想要入手輕薄筆記本電腦的朋友，毫無疑問首選搭載最新十代酷睿處理器的筆記本電腦，比如我們本文即將評測的惠普戰66三代輕薄筆記本電腦。
惠普戰66三代較前代最大的變化就是搭載了最新的英特爾第十代酷睿i5-10210U移動處理器，這款處理器采用了Comet Lake架構、14nm++工藝，TDP15W，最高睿頻達到了4.20 GHz，與上一代相比整體性能提升高達16%，對于Office 365的生產力和多任務處理能力提高40%以上，所以惠普戰66三代毫無疑問是一款辦公利器。
一向主打輕薄、高性能、高顏值的惠普戰66系列，早已成為年輕商務精英們的寵兒，所以相較于外觀設計，我更關注此次升級到十代酷睿處理器后，其性能的提升究竟有多強？以及惠普戰66三代整體的表現是否一如既往地優秀？所以我們首先從硬件性能說起吧！
十代酷睿處理器：真硬核
Intel在今年八月份正式發布了多達11款專為輕薄型筆記本設計的十代酷睿處理器，包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。其中Comet Lake架構、14nm++工藝的處理器主要以提升工作效率為主，10nm、Ice Lake架構的產品主打影音娛樂。那么其在標貼上有何變化呢，此前藍色的貼紙換成了扁平化設計的科技銀，并在標貼上有Core i3/i5/i7以及10代標識。此外，十代酷睿在命名規則方面也有很大變化，Comet Lake和Ice Lake架構的規則也略有不同，大家看到10開頭的五位數段就是10代處理器，這里不再做太多普及。接下來話題回到惠普戰66三代上來。
具體參數方面，第十代Intel Core i5-10210U采用了14nm++工藝的Comet Lake架構，4核8線程，頻率1.60 GHz-3.40 GHz，最大睿頻4.20 GHz，三級緩存8 MB，內建Intel UHD Graphics顯卡，TDP 15W，支持DirectX12。通過CPU-Z檢測，其單任務處理得分達到了476.7，多任務得分2140.3。
這款處理器與上一代i5-8265U在參數上基本一致，除了架構的變化，三級緩存增加到8MB，頻率也有所提升，并且集成顯卡也有了變化。此外就是在內存的支持方面，Core i5-10210U可支持到DDR4-2666規格。根據intel官方的數據顯示，與上一代相比其整體性能提升高達16%，對于Office 365的生產力和多任務處理能力提高40%以上。實際測試中，這款惠普戰66三代的綜合成績顯然更高，用戶在辦公時能夠同時運行更多任務，包括運行較大型應用時，效率都將大大提升。
接下來進行處理器性能的實測。國際象棋是一款CPU基準測試軟件，其通過每秒的步數來考驗CPU的整數運算性能，尤其對多核心任務處理優化良好。測試最終的結果為11667千步每秒，顯然也是高于i5-8265U的多核運算。
Cinebench R15也是一款測試處理器性能的軟件，用這款筆記本實測，Intel Core i5-10210U的多核性能跑分成績達到了601cb，單核171cb，與i5-8265U相比在多任務處理方面的提升明顯。
雖然Cinebench R20是R15的升級版，但是其結果與Cinebench R15并不能直接對比或換算，此外由于R20的普及度還不是很高，并且僅僅對最新的處理器更有效，所以跟此前的處理器數據基本上沒有對比，但是就這款處理器而言，R20最終的多核任務得分為1290cb，單核任務為431cb，就我們評測過的同類型號中，已經算較高水平了。
最新版的GeekBench 5分數是根據1000的基線分數（英特爾酷睿i3-8100的分數）進行校準的，分數越高越好，分數翻倍表示成績翻倍。最終的成績單核1070，多核3203。因為此前大多測試都是GeekBench 4老版，暫時也沒有可比性，隨著測試數據庫的更新，相信很快就有更多對比了。
關于惠普戰66三代所搭載的十代酷睿處理器性能我們就測試到這里，實際上十代酷睿處理器帶來的不僅僅是性能上的提升，還包括對Thunderbolt 3的原生支持，支持英特爾Wi-Fi 6高速互聯技術等，都讓這一代的酷睿處理器更具硬核實力，而惠普戰66三代也同樣采用了最新的WiFi 6技術，802.11ax 2×2雙頻雙天線無線，速率提升至近3倍，容量提高至近4倍。其帶來的最直觀的體現就是無線連接更快速，文件下載速度更快。下圖是我們在100M北京寬帶環境下的測試，下載51.04Mbps，ping速度224.81ms，戰66三代無線網絡完全出乎我的意料。
顯卡：MX250獨立顯卡
除了十代酷睿處理器，惠普戰66三代還搭載了英偉達GeForce MX250 GDDR5 2GB獨顯，可以說是十代酷睿的絕佳搭檔，作為MX150的接任者，MX250已然成為新一代主流高性能輕薄本、商務本的首選獨立顯卡，詳細的參數見下圖GPU-Z，不再贅述。
在最新版的3DMARK進階版本中，我們主要測試了Fire Strike和Sky Diver兩個項目，最后的得分分別為3189和9910，這樣的成績也意味著惠普戰66三代筆記本在應對日常工作和娛樂等方面，都有足夠的信心和保證。
有了英特爾第十代酷睿處理器的加持，以及MX250獨立顯卡，這已經算是很強的配置了，可見惠普戰66三代將是一款很能打的輕薄筆記本電腦。其在滿足了辦公的同時，游戲的運行表現又會怎樣呢？接下來我們實測一下大家最熟悉、最常玩的《英雄聯盟》。測試開始設置中等畫質、默認配置，游戲運行非常流暢，基本可以穩定在110幀的流暢速度，所以大家偶爾游戲一把也是可以的。
內存：最大可擴展至32GB
惠普戰66三代搭載了8GB DDR4-2667大容量內存，而且還擁有雙內存插槽，最大支持32GB內存容量，用戶可以根據自己的需求進行擴展升級，讓程序運行和多任務處理更加高效，尤其是對于圖形圖像設計、視頻編輯等工作，推薦擴展內存。通過AIDA64內存測試可以看到，其讀取速度為19916MB/s，寫入速度19701 MB/s，延遲為57.9ns，如果擴展為雙通道，性能肯定會大幅提升。
硬盤：高速固態，支持擴展
惠普戰66三代硬盤存儲采用的是NVMe接口、PCIe 3.0傳輸模式的固態硬盤，容量512GB，如果你感覺不夠用也沒關系，因為這款筆記本也預留了一個機械硬盤擴展位，輕松再增加一個1TB硬盤，就能獲得更大存儲空間，作為數據的備份、存儲再合適不過了。
來看看這款512GB固態硬盤的性能表現，1883MB/s的讀取速度，950.8MB/s的寫入速度，已經完全能滿足系統快速啟動、大型程序的運行等需求，日常處理工作絕對給力！
散熱：雙散熱管帶來涼爽體驗
對于輕薄筆記本電腦而言，除了擔心性能不夠用造成的卡頓，另一個影響用戶體驗的就是散熱，而熟悉惠普戰66系列筆記本的用戶都知道，這款筆記本內部采用了雙散熱管系統，散熱效率更高，我們首先使用最新版的FurMark來檢測一下。測試在環境溫度為20°的室內進行，將近30分鐘的烤機，其溫度表現十分平穩，CPU 溫度79°、GPU溫度69°。
然后再使用AIDA64進行烤機，18分鐘的運行中，溫度也只有62°左右，這樣的表現肯定不會造成電腦卡頓、死機，所以無需擔心。
在日常的操作中，筆記本的溫度高低會反應到機身表面，我們與之直接接觸的就是C面，在烤機一段時間后，我們使用熱成像儀對機身C、D面進行檢測，可以看到C面的溫度主要集中在鍵盤的靠后部，即散熱出風口區，最高溫度僅41.9°，在室溫20°的環境下，幾乎感受不到。D面最高溫度53.5°，也主要集中在通風口下的熱管上，另外，可以看到機身左側的出風口，熱量散出明顯，說明風扇給力。
續航時間：一天工作能量滿滿
盡管這一代產品升級到十代酷睿處理器，但是其熱功耗設計還維持在15W，所以對電量的消耗并沒有增加。這款筆記本采用了45Wh高密度長壽命電池，在續航的測試方面我們關閉無線、藍牙，屏幕亮度設置30%，開啟電源節能模式，運行PCMARK Work模式，最終電池續航達到了8小時26分鐘，筆記本剩余20%未關機，由測試結果可見其應對一天的工作毫無壓力。
值得一提的是，這款14寸筆記本還標配HP 65W USB Type-C超薄移動電源，能夠同時給電腦和手機充電。在充電速度上，惠普戰66三代充電30分鐘電量即可達50%，也就是喝杯咖啡的時間。而且電池支持1000次充放后還有65%的電池容量，三年內基本不用為電池的耐用性擔心。
戰66三代14寸標配HP 65W USB Type-C超薄適配器，自帶標準USB接口，同時為手機和電腦充電，讓出行更輕松。
關于全新惠普戰66三代的硬件部分我們就評測到這里。綜合來看，英特爾第十代酷睿處理器帶來的性能提升還是非常明顯的，尤其是在多任務工作環境所帶來的流暢體驗令人印象深刻。此外，得益于十代酷睿處理器的特性，在無線方面支持WiFi 6，也讓筆記本在移動辦公環境下，連接網絡的速度更快。同時，在硬件的擴展性方面、續航與快充等方面，惠普戰66三代表現都更加優秀。
除了在性能上提升，惠普戰66三代在外觀上還是延續了上一代的經典設計，比如金屬機身、支持高色域屏、豐富的接口等，接下來詳細看看吧。
外觀設計
惠普戰66三代發展至今，實際上在外觀設計方面已經成為經典，簡約而不失時尚，能夠適應更多場合。而最值得稱贊的就是戰66系列的一大特色，全金屬的機身，在保持堅固的同時也帶來輕奢的質感。值得一提的是，惠普戰66三代還通過了業界嚴苛的19項美國國防部MIL-STD-810G軍用標準測試，比如防潑濺、防灰塵進入、防震，高低溫環境運行自如，抗跌落、沖擊等，可應對各種嚴峻環境，所以我們在日常使用中，你幾乎可以把這款筆記本帶到任何環境中辦公。
便攜性方面，這款筆記本的機身薄至18mm，輕至1.6kg，單手就能輕松拎起，出差通勤無負擔。
惠普戰66三代采用了14英寸、1080P IPS霧面屏，可選高色域版本（擁有高達400尼特亮度），無論是在明亮的辦公室環境，還是戶外光線較強的環境下，都擁有更加舒適的視覺體驗。此外，左右窄邊框的設計，也讓瀏覽視頻更具沉浸感。
隨著人們對網絡安全意識的提高，筆記本上傳統的網絡攝像頭已經不能滿足需求，所以這款筆記本還搭載了可調節隱私攝像頭，滑動即可遮擋/露出攝像頭，這可比長期貼個創可貼要好的多。
作為一款商務應用的產品，這款惠普戰66三代還支持180°平鋪模式，對于商務會議中的小范圍分享很是方便。
C面也是延續戰66系列的經典布局，金屬一體化設計，獨立的電源按鍵位于左上角，后部靠近轉軸處是一排精密鉆孔設計的裝飾條，同時還內置雙揚聲器，相比在機身底部，這種設計能夠讓音效更好發揮，聲效出色音質渾厚。在輸入體驗上，這款筆記本采用商務專業防潑鍵盤，標配背光燈，夜間打字也輕松，大部分按鍵采用全尺寸設計，布局合理，鍵程適合，按壓有節奏感，不生澀。一體化觸控板，周邊采用鉆石切割，觸控順滑靈活、定位精準，一般外出無需額外攜帶鼠標就能輕松完成工作。
惠普戰66三代還在鍵盤區的右下角處設計了一個指紋識別模塊，免去用戶登錄系統輸入密碼的繁瑣，一觸即開。
作為輕薄商務本的惠普戰66三代在接口上也是相當豐富，4個USB接口包括1個全功能Type-C（可作為充電口+視頻輸出），1個HDMI，雙視頻接口可輕松連接雙顯示器，比如做設計、金融財務等工作，都非常實用。此外還有一個有線網絡接口、1個讀卡器，這在很多同價位產品上都是少見的。
售后無憂，屬于你的尊享服務
最后我們再來說一下惠普戰系列服務，首先就是戰66三代系統內預裝了惠普智能在線服務，就是位于桌面右下角的那個萌萌的機器人，用戶在使用中遇到任何問題都可以通過這里與工程師在線交流，同時這里還有一些日常小工具，使用非常方便。
就像我們前面說的，惠普戰66三代通過了業界嚴苛的19項美國國防部MIL-STD-810G軍用標準測試，這是硬件品質的基礎保障，但是用戶在使用中還是會發生各種各樣的問題，所以除了7×24小時的云在線服務，惠普還提供了一年上門維修以及付費升級等服務，此外還提供了2年電池保修，所以在2、3年內，也不用為電池續航不夠而煩心了。如果購買評測的14寸i5/8G/512G SSD/FHD爆款機器，保修升級到3年所有部件保修，電池也保修3年，太超值了。
評測總結：惠普戰66系列本身就有優良品質屬性，此次在硬件上升級到最新的英特爾十代酷睿處理器，可以說是硬核實力的再一次爆發，再加上英偉達MX250、8GB內存、512GB高速固態，以及最新最快速的WiFi 6加持，都讓這款全新的惠普戰66三代很燃很能打！毫無疑問，在這個雙十一，在即將到來的2020年里，惠普戰66三代都是一款最值得推薦的商務利器！
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